前言近年来，全球半导体行业发展异常迅速。2019年半导体芯片市场规模已达到4120亿美元，而预计到2024年这一数字还将增长至6120亿美元。而在这个领域，台积电作为全球最大的代工厂商之一，一直扮...

记者 | 彭新7月25日，英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工事业部（IFS）向联发科供应芯片。英特尔并未透露合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片，仅表示联发科...

近日，联发科与英特尔宣布建立战略合作伙伴关系，将委托英特尔晶圆代工服务 IFS，下单 Intel 16（约等于台积电 22nm）以上的成熟制程芯片。贵为台积电第三大客户的联发科，过去订单通常委托给同...

4月13日，英特尔宣布英特尔代工服务部门（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展开合作，基于Arm架构设计芯片的厂商将能基于Intel 18A构建低功耗移动SoC。据路透社报道，英特尔正计划为高通、联...

面对台积电、三星的全方位垄断，英特尔代工业务的前景并不乐观。 从芯片设计到晶圆代工，由下单的甲方变接单的乙方，英特尔开始加速转型。联发科的正式发声，预示着英特尔将从WiFi芯片和数字电...

随着3nm成为芯片架构的“分水岭”，晶圆代工市场或将再次迎来变数。前不久，三星电子宣布量产3nm制程芯片，此举使三星成为全球首家量产3nm芯片的公司，也标志着整个半导体行业迎来一个新的里程...