随着3nm成为芯片架构的“分水岭”，晶圆代工市场或将再次迎来变数。前不久，三星电子宣布量产3nm制程芯片，此举使三星成为全球首家量产3nm芯片的公司，也标志着整个半导体行业迎来一个新的里程...

前言近年来，全球半导体行业发展异常迅速。2019年半导体芯片市场规模已达到4120亿美元，而预计到2024年这一数字还将增长至6120亿美元。而在这个领域，台积电作为全球最大的代工厂商之一，一直扮...

中国半导体论坛 振兴国产半导体产业！7月26日消息，英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工事业部向联发科代工芯片。英特尔并未透露合作细节，也没有透露将为联发科生产多...

天玑9300是联发科新推出的一款芯片，很多用户对于这个芯片还不是很了解，有小伙伴想知道天玑9300是台积电代工吗？下面一起来看看吧！ 天玑9300是台积电代工吗： 答：是的 联发科天玑9300芯片采...

4月13日，英特尔宣布英特尔代工服务部门（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展开合作，基于Arm架构设计芯片的厂商将能基于Intel 18A构建低功耗移动SoC。据路透社报道，英特尔正计划为高通、联...

代工产业格局松动晶圆代工方面，台积电、三星、格芯等代工厂一直占据大部分代工市场。尽管英特尔提出了IDM2．0，想要再次重启代工，但一直以来都没有大客户订单。根据英特尔在今年4月，首次公布...