晶圆 第3页
排序
存储芯片，中国什么时候能成？
1存储芯片分类概述 半导体存储器作为电子系统的基本组成部分，是现代信息产业应用最为广泛的电子器件之一。存储芯片种类繁多，大类上，根据数据是否会在断电时消失，半导体存储器被分为易...
2年前
傻白入门芯片设计，芯片工程师常说的那些“黑话”（七）
目录一、计划二、供应链三、IP四、技术一、计划 A：你们项目组芯片什么时间TO？ B：年底。 A：MPW? B：直接FULL MASK。 A：有钱。 B：芯片面积太大&...
3年前
关于内存和固态硬盘颗粒解析
目前比较常见的闪存颗粒主要分为三种：TLC MLC SLC TLC闪存：可以理解为最次的那种，也是目前最流行的闪存芯片，存储密度是MLC的1.5倍，成本较低，价格便宜，使用...
2年前
英特尔代工联发科！
中国半导体论坛 振兴国产半导体产业！7月26日消息，英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工事业部向联发科代工芯片。英特尔并未透露合作细节，也没有透露将为联发科生产多...
3年前
拿下台积电长期客户，英特尔将为联发科代工芯片
记者 | 彭新7月25日，英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工事业部（IFS）向联发科供应芯片。英特尔并未透露合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片，仅表示联发科...
3年前交出“灾难性”财报后，英特尔要靠晶圆代工扳回一城？
面对台积电、三星的全方位垄断，英特尔代工业务的前景并不乐观。 从芯片设计到晶圆代工，由下单的甲方变接单的乙方，英特尔开始加速转型。联发科的正式发声，预示着英特尔将从WiFi芯片和数字电...
3年前