时间过得很快，转眼时间进入到了三月份。三月份会是一个新的季节，也是手机芯片厂商开始大力推广和研发的阶段。今天“脚本之家”就来带来2018年3月手机CPU天梯图更新，希望对广大关注...

IT之家 5 月 10 日消息，今天下午联发科发布了最新的天玑 9200 + 旗舰芯片，这款芯片针对游戏手机而设计，在去年高端芯片天玑 9200 的基础上进行了升级，提高了性能和效率。天玑 9200 + 芯片采...

受到消费电子市场持续疲软影响，多类消费类芯片进入降价去库存阶段，晶圆代工、封测等领域持续震荡。近日，晶圆代工龙头台积电、芯片设计大厂联发科、封测龙头日月光均公布了今年6月份及二季度...

6月2日消息，据《日经新闻》报道，针对美国政府升级对华为出口管制的措施，华为正在寻找对抗方案。由于和主要芯片代工厂台积电之间的直接交易变得困难，华为已开始商讨通过联发科迂回采购台积电...

7月28日消息，当高通和三星还停留在5纳米制程、暂无4纳米的确认消息时，联发科已官宣年底推首款5G旗舰级芯片，采用台积电4纳米制程。这意味着联发科将成为全球第一家推出4纳米芯片的芯片厂商。...

日前多方消息指出由台积电代工生产的高通骁龙8G1将在下个月出货，被命名为骁龙8G1+，而且下一代的骁龙8G2也将由台积电代工，如此联发科在高端芯片市场的技术优势被抹平，高端梦将由此破灭。近几...