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联发科天玑9200+旗舰芯片发布:CPU、GPU 性能全面升级
IT之家 5 月 10 日消息,今天下午联发科发布了最新的天玑 9200 + 旗舰芯片,这款芯片针对游戏手机而设计,在去年高端芯片天玑 9200 的基础上进行了升级,提高了性能和效率。 天玑 9200 + 芯片采...
强到没朋友!Redmi K60至尊版“双芯”加持,还将首批升级MIUI 15
相信大家都在等待着九月份的iPhone 15系列发布,但是让人没想到的是,这个月Redmi和小米都要搞事情了。今天Redmi举办了后性能时代战略发布会,宣布Redmi K60至尊版会在本月发布。了解这个系列的...
图灵奖得主华人高徒发布AI芯片!64位RISC-V、高度可编程,低功耗
李根 发自 凹非寺 量子位 报道 | 公众号 QbitAI还记得OURS吗?没错,就是那家简写自Optical Universal RISC Systems,基于RISC-V指令集设计AI芯片的创新公司。而且之前也介绍过,OURS的创始人谭...
先进封装:联发科明年将量产CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工
推荐关注:2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测及Chiplet大会(筹)如您有兴趣参与,请联系微信105887(备注 Chiplet)据台媒《电子时报》报道,据供应链消息人士称,联发科将在明年采用先进工...
联发科发布天玑7050处理器 采用6nm制程 最高支持2亿像素
五一假期已经正式结束了,再过不到一周的时间,真我Realme 11系列就要和大家正式见面了。这款手机将会有别于以外的真我数字系列,不仅外观设计出众,而且还将会搭载2亿像素的后置摄像。而处理器...
曝台积电已在试产2nm芯片,性能显著提升,苹果或成为首批客户|联发科|苹果公司|财务会计|财务报表|英伟达黄仁勋
6月20日消息,根据中国台湾省《经济日报》报道显示,台积电目前已经开启了2nm工艺芯片的预生产测试,预计苹果和英伟达等大厂将成为该工艺的首批客户。要知道目前市场上的旗舰手机处理器最高规格...





