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移动云重磅发布高性能网关技术白皮书
近日,2023第六届SD-WAN & SASE大会暨云网络大会在北京顺利召开。移动云云网产品部副总经理姚军受邀分享题为“开放云网络之高性能网关”的演讲,并正式发布了《开放云网络之高性能网关技术...
联发科天玑9200+旗舰芯片发布:CPU、GPU 性能全面升级
IT之家 5 月 10 日消息,今天下午联发科发布了最新的天玑 9200 + 旗舰芯片,这款芯片针对游戏手机而设计,在去年高端芯片天玑 9200 的基础上进行了升级,提高了性能和效率。 天玑 9200 + 芯片采...
傻白入门芯片设计,芯片工程师常说的那些“黑话”(七)
目录一、计划二、供应链三、IP四、技术一、计划 A:你们项目组芯片什么时间TO? B:年底。 A:MPW? B:直接FULL MASK。 A:有钱。 B:芯片面积太大&...
全球芯片短缺台积电和联发科2022年将招聘超过1万人
新浪科技讯 北京时间1月24日早间消息,台积电和联发科两大芯片制造商计划今年招聘1万多名工程师,支撑积极的业务扩张计划,并在全球经济体推动本土产业发展的趋势下保持技术领先。 知情人士称,...
Redmi K60至尊版发布,搭载了天玑9200芯片+24GB储存,加量不加价
对于关注手机圈的朋友而言,他们都了解到Redmi红米K60至尊版是在2023年8月14日举办的雷军年度演讲上正式发布的。作为小米年度新品发布会的一部分,这款新品K60至尊版确实在性价比和竞争力方面表...
反转?高通败局已定,联发科突破4纳米芯片,台积电又该何去何从
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