定了！来自知名数码圈爆料达人“数码闲聊站”的消息，联发科下一代旗舰手机处理器将命名为天玑 9300，即将在今年下半年推出，相比前代旗舰，这次将会迎来大升级改款迭代。这两年联发...

IT商业网12月20日讯 上周四，联发科天玑 9000 芯片正式推出，采用台积电 4nm+高频 A710 大核的组合。随后，天玑9000的官方跑分曝光，安兔兔跑分近 102 万分，同样位列目前的顶级档位。今日，联...

高通骁龙 8 Gen 3 又有新进展了！据微博博主透露，骁龙 8 Gen 3 芯片将提前到今年 10 月底发布，新手机还是 11 月登场。因为骁龙 8 Gen2 的出色性能，很多人对接下来的 8 Gen3 充满期待，从曝光...

到底贵在哪里？SSD成本逐个看 我们暂且不看那些变态到无以附加令人发指的固态硬盘，比如热管散热十六芯、最大支持16TB，PCI-E 2.0接口的OCZ Z-Drive R4。16控制器版PCI-E接口：Z-Drive R4 也先...

（原标题：传特斯拉HW4.0自动驾驶芯片搭车台积电5nm）特斯拉AI DAY 2022没有露面的HW4.0硬件，最近又有了新动态。据多家台媒报道，特斯拉HW4.0版自动驾驶芯片将采用台积电4nm或5nm工艺打造。这...

vivoS系列手机一直精于美颜自拍，成为女生们爱不释手的选择。最近发布的vivoS9除了升级4400万像素前置双摄和柔光灯外，还首发搭载联发科天玑1100芯片，一经推出就被冠以“自拍旗舰”之名。 首发...