4月13日，英特尔宣布英特尔代工服务部门（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展开合作，基于Arm架构设计芯片的厂商将能基于Intel 18A构建低功耗移动SoC。据路透社报道，英特尔正计划为高通、联...

高通 骁龙 690和联发科 Helio G96处理器哪个好?联发科CEO：手机不会再打价格战联发科CEO蔡立行近期否认了价格战的可能性。 蔡立兴表示，联发科的一贯策略是在市场份额、收入和利润之间取得平衡...

新浪科技讯 北京时间1月24日早间消息，台积电和联发科两大芯片制造商计划今年招聘1万多名工程师，支撑积极的业务扩张计划，并在全球经济体推动本土产业发展的趋势下保持技术领先。 知情人士称，...

原标题：完胜骁龙870！联发科次旗舰芯片有望今天发布：台积电5nm工艺今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核...

联发科正式发布了天玑 1200 芯片，另外联发科还发布了天玑 1100 芯片处理器，可以看作是天玑 1200 的降级版。现在联发科官方带来了一图看懂天玑 1200 芯片采用台积电 6nm 工艺，1 个 Cortex-A78...

代工产业格局松动晶圆代工方面，台积电、三星、格芯等代工厂一直占据大部分代工市场。尽管英特尔提出了IDM2．0，想要再次重启代工，但一直以来都没有大客户订单。根据英特尔在今年4月，首次公布...