11月8日下午，预热已久的联发科天玑9200旗舰芯片，终于与大家见面。这枚芯片首发台积电第二代4nm制程工艺，搭载3.05GHz的Cortex-X3超大核、3个2.85GHz的A715大核、4个1.8GHz的A510小核，GPU为Im...

特朗普持球棒01一、大棒之下，华为有多难？“美国一个“大棒”打下来，把我们打昏了！”这是任正非自3月25日接受采访后，对外沉默了4个多月，在7月底的再度发声。1、美国的三轮棒杀美国动用国家...

5 月 10 日消息，今天下午联发科发布了最新的天玑 9200 + 旗舰芯片，这款芯片针对游戏手机而设计，在去年高端芯片天玑 9200 的基础上进行了升级，提高了性能和效率。天玑 9200 + 芯片采用了台积...

核心观点1集成电路设计包含 IDM 模式、Fabless 模式集成电路设计指在一块较小的单晶硅片上集成许多晶体管及电阻、电容等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法，将元器件组合成完整的电子电路...

1、英特尔与波士顿咨询公司联合推出企业级生成式AI解决方案波士顿咨询公司（BCG）和英特尔宣布开展战略合作，为企业客户提供完全定制的专有解决方案，同时将私有数据隔离在可信环境中。该解决方...

2月21日消息，据产业链消息人士透露，OPPO自研的智能手机应用处理器（AP）已正式流片，将采用台积电4nm工艺制程，外挂联发科5G基带芯片，预计2023年年底量产，2024年上市。对于全球头部的智能手...